SiC keraminė UV lazerinio pjovimo mašina

Siųsti užklausą
SiC keraminė UV lazerinio pjovimo mašina
Detalių
SiC keraminė UV lazerinė pjovimo mašina skirta preciziškam silicio karbido (SiC) keramikos komponentų pjovimui, gręžimui, įbrėžimui ir mikroapdirbimui.
Produktų klasifikatorių
Silicio karbido (SiC) keramikos lazerinio pjovimo staklės
Share to
Aprašymas

SiC keraminė UV lazerinio pjovimo mašina

 

 

SiC keraminė UV lazerinė pjovimo mašina skirta preciziškam silicio karbido (SiC) keramikos komponentų pjovimui, gręžimui, įbrėžimui ir mikroapdirbimui.


Sistema, aprūpinta 355 nm UV nanosekundžių lazeriu, 20 W lazerio galia, didelio-greičio galvanometro nuskaitymu ir tiksliu judesio valdymu, optimizuota ploniems ir tiksliams SiC keramikos komponentams, kur svarbios smulkios savybės, mažos skylės, siauri įpjovimai ir kontroliuojamas šiluminis poveikis.


(Tais atvejais, kai reikalingas mažesnis šiluminis poveikis ir didesnis tikslumas, galima pasirinkti ultravioletinį pikosekundinį lazerį.)

 

Mūsų privalumai

 

Maža fokusuota vieta

Mūsų pažangi optinė sistema pasiekia mažiausiai 20 μm fokusuoto taško dydį. Tai leidžia tiksliai pašalinti medžiagą ir mikro-apdirbti smulkius kontūrus, siauras struktūras ir detalias keramikos geometrijas.

01

Mažas linijos plotis

Optimaliomis sąlygomis sistema pasiekia minimalų apdirbimo linijos plotį iki 15 μm. Jis suteikia išskirtinį lankstumą smulkiam įbrėžimui, mikro-grioveliui ir didelio-tikslumo keraminiam raštui. (Tikrasis plotis skiriasi priklausomai nuo medžiagos ir proceso nustatymų.)

02

Didelio{0}}greičio galvanometro nuskaitymas

Galvanometro skaitytuvas užtikrina greitą iki 7000 mm/s apdorojimo greitį, skirtą įbrėžimams, mikro-skylių matricoms ir tankiems raštams. Didesniems ruošiniams jis sklandžiai veikia su judesio platforma, kad padidintų efektyvią darbo sritį.

03

Koordinuotas skaitytuvo ir platformos apdorojimas

Pažangi programinė įranga leidžia sinchronizuoti galvanometro skaitytuvo ir judesio platformos judėjimą. Taip užtikrinamas nenutrūkstamas, greitas{1}}apdirbimas dideliame-keraminių pagrindų plote.

04

Tikslus judesio ir matymo lygiavimas

Įrengta labai{0}}tiksli judesio platforma ir CCD regėjimo padėties nustatymo sistema. Tai garantuoja automatinį, tikslų ruošinio išlygiavimą ir išskirtinį apdorojimo nuoseklumą.

05

 

Techninės specifikacijos

 

 

PrekėSpecifikacija
ĮrangaUV lazerio apdorojimo sistema
TaikymasSiC keramikos pjovimas lazeriu ir mikroapdirbimas
Lazerio bangos ilgis355 nm
Lazerio tipasUV nanosekundinis lazeris
Lazerio galia20W
Lazerio dažnis50–200 kHz
Didžiausias apdorojimo plotas300 × 300 mm*
Vienas nuskaitymo laukas50 × 50 mm
Z-Axis Travel50 mm
Minimali fokusuota vieta20μm
Minimalus graviravimo linijos plotis15μm
Darbo stalo padėties nustatymo tikslumas±3μm
Darbo stalo pakartojamumas±2μm
CCD vizijos padėties nustatymo tikslumas±3μm
Didžiausias nuskaitymo greitis7000 mm/s
Siurbimo sistemaVentiliatoriaus oro srautas 100m³/val
Aušintuvo temperatūros diapazonas18-24 laipsnių
Aušintuvo temperatūros tikslumasMažesnis arba lygus 0,2 laipsnio
Maitinimo šaltinis220V, 50Hz
Bendras energijos suvartojimas5 kW
Mašinos matmenys1500 × 1400 × 1800 mm
apytiksliai Mašinos svoris1500 kg
Programinė įrangaGalvanometro + judesio platformos koordinuotas valdymas
CAD failų palaikymasStandartinis DXF
Didelis piešimo palaikymas1GB+
Neprivalomas lazerisUV pikosekundinis lazeris

 

Didžiausias 300 × 300 mm apdorojimo plotas pasiekiamas koordinuojant galvanometro nuskaitymą ir platformos judėjimą. Vieno galvanometro nuskaitymo laukas yra 50 × 50 mm.

 

SiC keramikos apdorojimo programos

 

 

1. Ploni SiC keraminiai substratai
Sukurta be{0}}kontaktiniam, didelio-tikslumo plonų SiC substratų apdorojimui su minimaliu šiluminiu ir mechaniniu poveikiu. Idealiai tinka kontūrų pjovimui, pagrindo atskyrimui, įbrėžimams, mikro-plyšiams ir padėties skylėms.
 

2. SiC Micro-skylių gręžimas
Leidžia tiksliai gręžti mikro{0}}skyles ir tankias skylių- matricas, skirtas dujų srautui, jutikliui ir funkcinėms keraminėms angoms. Skylės dydis, kraštinių santykis ir parametrai gali būti pritaikyti atliekant mėginių testus, kad atitiktų tikslius leistinus nuokrypius.
 

3. Tikslieji puslaidininkiniai SiC komponentai
Idealiai tinka apdirbti mažas plonas SiC dalis, naudojamas puslaidininkinėje įrangoje, įskaitant keraminius laikiklius, izoliacijos komponentus ir dujų srauto plokštes. Puikiai tinka programoms, kurioms reikalingas didelis padėties nustatymo tikslumas ir detalios -funkcijos.
 

4. SiC jutiklis ir prietaiso komponentai
Pritaikytas apdoroti temperatūros / slėgio jutiklių bazes, miniatiūrinius izoliacijos komponentus ir tikslias atramas sudėtingoje aplinkoje. Užtikrina švarų kontūrų pjovimą, mikro{1}}išpjovas ir puikias funkcines struktūras.
 

5. Moksliniai tyrimai ir plėtra, prototipų kūrimas ir nedidelė{1}}paketinė gamyba
Palaiko tiesioginį CAD{0}}pagrįstą apdorojimą be brangių mechaninių įrankių, todėl galima greitai atlikti projektavimo iteracijas. Idealiai tinka universitetams, MTEP laboratorijoms, tyrimų pavyzdžiams ir lanksčiai mažoms{2}}partijoms gaminti.

 

Tikslaus apdorojimo galimybės

 

 

Sistema integruoja lazerinį nuskaitymą, tikslų judesį ir regėjimo padėties nustatymą, kad atitiktų skirtingus SiC apdorojimo reikalavimus.

Apdorojimo funkcijaTipiškas taikymas
Tikslus pjovimasPloni SiC keramikos kontūrai
RašymasKeramikos atskyrimas ir smulkus žymėjimas
Mikro-skylių gręžimasMažos skylės ir skylių masyvai
Puikus įpjovimasSiauri grioveliai ir grioveliai
Profilio pjovimasSudėtingi ir netaisyklingi kontūrai
Rašto apdorojimasSmulkios keraminės konstrukcijos
Padėties skylėsSurinkimo ir išlyginimo komponentai

 

UV ir QCW lazeris SiC keramikai

 

 

Skirtingoms SiC programoms reikia skirtingų lazerinio apdorojimo strategijų.

 

Reikalavimas355 nm UV lazerisQCW pluošto lazeris
Plona SiC keramika★★★★★★★★
Puikios struktūros★★★★★★★★
Mikro skylės★★★★★★★
Siauri lizdai★★★★★★★★
Tikslus pjovimas★★★★★★★★
Storas SiC pjovimas★★★★★★★
Dideli kontūrai★★★★★★★★
Didelės skylės★★★★★★★
Didelio{0}}našumo išjungimas★★★★★★★
Mažas šiluminis poveikis★★★★★★★★

 

DUK

 
 

K: Ar mašina gali naudoti pikosekundinį lazerį?

A: Taip. UV pikosekundinį lazerinį apdorojimą galima pasirinkti kaip pasirenkamą konfigūraciją, kai reikia mažesnio šiluminio poveikio, smulkesnių savybių ar didesnio tikslumo.

Klausimas: Ar UV lazeris geresnis nei QCW SiC?

A: Plonai SiC keramikai, mikro skylėms, smulkioms struktūroms ir tiksliam apdorojimui dažniausiai tinka 355 nm UV spinduliai. QCW pluošto lazerinės sistemos geriau tinka storesnei SiC keramikai, dideliems kontūrams, didelėms skylėms ir didelio -efektyvumo pjovimui.

Klausimas: Ar galite išbandyti mūsų SiC pavyzdžius?

A: Taip. Prieš pasirenkant įrangą, rekomenduojama atlikti mėginių tyrimą. Galime įvertinti jūsų SiC medžiagą, storį, geometriją, skylės dydį ir krašto kokybės reikalavimus, kad nustatytume tinkamą lazerio konfigūraciją ir apdorojimo parametrus.

 

Individualus SiC lazerinis apdorojimas

 

 

SiC keramikos sudėtis, tankis, storis, struktūra ir paviršiaus būklė skiriasi. Todėl apdorojimo lazeriu rezultatai gali labai skirtis priklausomai nuo skirtingų medžiagų ir komponentų dizaino.


YCLASER teikia SiC mėginių testavimą ir proceso įvertinimą prieš pasirenkant įrangą.
Klientai teikia:
● SiC mėginiai
● CAD brėžiniai
● Medžiagos storis
● Skylės skersmuo
● Pjovimo geometrija
● Reikalingas matmenų nuokrypis
● Edge{0}}kokybės reikalavimai
● Numatoma gamybos apimtis
 

Mūsų inžinierių komanda gali įvertinti tinkamą:
Lazerio šaltinis + optinė sistema + skenavimo strategija + judesio platforma + lazerio parametrai + apdorojimo kelias
 

Susisiekite su mumis dabar!

 

Populiarus Žymos: sic keraminės UV lazerinio pjovimo staklės, Kinijos sic keraminės UV lazerinio pjovimo staklių gamintojai, tiekėjai, gamykla

Siųsti užklausą