SiC keramikos QCW lazerinio pjovimo staklės

SiC Ceramic QCW lazerinio pjovimo mašina skirta didelio{0}}efektyvumui pjauti ir gręžti silicio karbido (SiC) keramikos komponentus, kurių tipinis storis yra nuo 0,3 iki 6 mm.

Naudojant QCW pluošto nanosekundžių lazerį, sistema yra praktiškas sprendimas SiC profilių pjovimui, didelių{0}}skylių gręžimui, plyšiams, apipjaustymui ir partijos išlyginimui. Jis ypač tinka struktūriniams ir funkciniams SiC komponentams, kur apdorojimo efektyvumas ir gamybos našumas yra svarbesni už itin- puikią kokybę.

Faktinė apdorojimo galimybė priklauso nuo SiC sudėties, tankio, geometrijos, storio, reikalingos briaunos kokybės, skylės skersmens ir kitų proceso sąlygų. Prieš galutinį įrangos pasirinkimą rekomenduojama atlikti mėginių testą.

0,3–6 mm SiC keramikos pjovimas
QCW lazerio procesas yra optimizuotas silicio karbido keramikos komponentams, kurių storis yra 0,3–6 mm.
Jis gali būti naudojamas:
● Profilio ir kontūro pjovimas
● Išorinės formos pjovimas
● Didelės{0}}skylės gręžimas
● Montavimo angos
● Padėties skylės
● Išpjova
● Kraštų karpymas
● Žiedo pjovimas
● Dideli{0}}skylių masyvai
● Partijos ištuštinimas
 

Jei SiC keramika yra storesnė nei 6 mm, sumažėja pjovimo efektyvumas ir padidėja briaunų įtrūkimų ir įtrūkimų rizika. Todėl QCW tirpalas daugiausia rekomenduojamas SiC komponentams, kurių diapazonas yra 0,3–6 mm.
 

Mašina tinka naudoti puslaidininkinėje įrangoje, galios elektronikoje, fotovoltinės krosnies įrangoje, aviacijos erdvėje, pramoniniuose{0}}dėvėjimuisi atspariuose komponentuose ir kitose pažangiose keramikos pramonės srityse.

1. SiC keramikos dalys puslaidininkinei įrangai
Įrenginys gali apdoroti mažus ir vidutinio dydžio{0}}SiC keramikos komponentus, naudojamus puslaidininkių gamybos įrangoje.
Tipiški komponentai apima:
● Mažos keraminės valtys
● Vaflių laikikliai
● Kameros įdėklo komponentai
● Izoliaciniai pagrindai
● Keramikiniai šviestuvai
● Tvirtinimo pagalvėlės
● Struktūriniai keramikos komponentai
 

2. SiC izoliacija ir šilumos išsklaidymo komponentai, skirti jėgos elektronikai{1}
SiC keraminės plokštės ir komponentai vis dažniau naudojami galios elektronikoje ir aukštos temperatūros{0}}elektros srityse.
Įprastos programos apima:
● IGBT{0}}susiję keraminiai komponentai
● Maitinimo modulio izoliacinės plokštės
● Šilumos{0}}išsklaidymo substratai
● Inverterio izoliacinės plokštės
● Keraminės montavimo plokštės
● Galios elektronikos konstrukciniai komponentai
● Įprastas storis yra maždaug 0,8–4 mm.

3. SiC nešiklio plokštės ir šiluminiai komponentai fotovoltinėms krosnims
SiC keramika dėl šiluminio ir cheminio stabilumo plačiai naudojama aukštos{0}temperatūros krosnių aplinkoje.
Tipiški komponentai apima:
● SiC nešiklio plokštės
● Mažos SiC pakrovimo plokštės
● Termoizoliacinės plokštės
● Keraminės tarpinės plokštės
● Keraminės valties dalys
● Krosnies konstrukciniai komponentai

4.SiC komponentai, skirti aviacijos ir kosmoso reikmėms
Sistema taip pat gali būti naudojama pasirinktiems mažo{0}} ir vidutinio-dydžio C/SiC ir SiC struktūriniams komponentams.
Galimos apdorojimo programos apima:
● Šiluminės apsaugos komponentai
● Konstrukcinės keraminės dalys
● Sandarinimo komponentų ruošiniai
● Kraštų karpymas
● Aušinimo angos
● Didelės angos
● Lizdai

5. Pramoniniam nusidėvėjimui -atsparūs SiC komponentai
SiC keramika taip pat naudojama sudėtingoje pramoninėje aplinkoje, kur reikalingas atsparumas nusidėvėjimui, cheminis atsparumas ir stabilumas aukštoje{0}}temperatūroje.
Tipiški komponentai apima:
● SiC sandarinimo žiedai
● Dėvėti{0}}atsparūs įdėklai
● Keraminės įvorės
● Dėvėjimui{0}}atsparios plokštės
● SiC filtro plokštės
● Srauto{0}}valdymo komponentai

Skirtingoms SiC programoms reikia skirtingų lazerinio apdorojimo strategijų.

SiC keramikos sudėtis, tankis, storis, geometrija ir apdorojimo reikalavimai labai skiriasi. Todėl lazerio parametrai turėtų būti kuriami atsižvelgiant į faktinį ruošinį, o ne pasikliaujant tik vardine lazerio galia.

WHYCLASER teikia SiC keramikos programų mėginių testavimą ir procesų įvertinimą.

Tikimės, kad galite pateikti: SiC medžiagos informaciją, ruošinio brėžinius, CAD failus, medžiagos storį, skylės skersmenį, pjovimo matmenis, reikalingą krašto kokybę, numatomą gamybos apimtį

Atsiųskite mums savo SiC pavyzdį, brėžinį, storį ir apdorojimo reikalavimus, kad galėtume įvertinti pritaikytą lazerinį apdorojimą.

Mūsų inžinierių komanda gali įvertinti programą ir rekomenduoti tinkamą lazerio šaltinį, galios konfigūraciją, optinę sistemą, judesio platformą ir apdorojimo strategiją.