Ultravioletinė pikosekundinė pjovimo lazeriu mašina

Ultravioletinių pikosekundžių lazerinio pjovimo mašina naudoja pikosekundinį ultravioletinį lazerį (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

Ultravioletinių pikosekundžių itin greito lazerio mikro{0}}nano apdorojimo įrangoje yra 30 W ultravioletinis pikosekundinis lazeris. Galvanometrui ir linijiniam varikliui realiuoju laiku reguliuoti naudojama nepriklausomai sukurta valdymo programinė įranga. Importavus CAD duomenis, CCD regėjimo padėties nustatymo sistema automatiškai išgraviruoja lazerį. Kartu su itin-tikslia judesio ir optine sistema, išmaniąja stebėjimo ir valdymo sistema, elektriniu kėlimo stalu ir unikalia dulkių šalinimo sistema pasiekiama beveik-tobula apdorojimo kokybė.

Dvigubi technologiniai UV + pikosekundės pranašumai: Didelė fotonų energija tiesiogiai nutraukia cheminius medžiagų ryšius, todėl pasiekiamas „šaltas“ apdorojimas; Itin mažas fokusuoto taško dydis, didelė daugumos medžiagų sugertis, pašalina karbonizaciją apdorojimo metu; Pikosekundės impulso plotis (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.