Pikosekundinė pjovimo lazeriu mašina

Pikosekundinė lazerinio pjovimo mašina sukurta itin{0}}tikslaus mikroapdirbimo programoms. Naudojant ultratrumpų impulsų lazerio technologiją, jis įgalina „šaltą apdorojimą“ su minimalia šilumos sklaida, todėl švarios, aštrios briaunos, sumažinamas drožlių kiekis ir puiki paviršiaus kokybė.

Sistema palaiko dviejų{0}}bangos ilgių parinktis (UV ir infraraudonųjų spindulių), todėl lanksčiai apdorojamos įvairios medžiagos, įskaitant kietas ir trapias medžiagas, skaidrius ir karščiui{1}}jautrius substratus bei įvairius polimerus. Jis puikiai-tinka aukštos- klasės programoms, kurioms reikalingas mikro- ir nano-mastelinis tikslumas su minimaliomis šilumos-paveiktomis zonomis.

• Pikosekundinis „šaltasis apdorojimas“ su minimaliu šiluminiu poveikiu:
Naudojant ultra{0}}trumpo impulso pikosekundžių lazerio technologiją, karščio-veikiama zona yra labai maža, todėl veiksmingai išvengiama tokių problemų kaip deformacija, karbonizacija ir kraštų įtrūkimai. Jis idealiai tinka labai tiksliai-apdoroti trapias, itin-plonas ir karščiui-jautrias medžiagas, kad padidėtų bendras produkto derlius.

• Itin{0}}didelis tikslumas ir stabilumas:
Įrengta labai{0}}tiksli judesio valdymo sistema ir CCD regėjimo padėties nustatymas, todėl pasiekiamas mikronų-lygio tikslumas ir puikus pakartojamumas. Tai leidžia stabiliai apdoroti sudėtingas geometrijas ir didelio{3}}tankio mikro-skyles, atitinkančias griežtus pažangios elektronikos ir puslaidininkių programų reikalavimus.

• Didelis efektyvumas ir išlaidų optimizavimas:
Sukurtas paketinio apdorojimo programoms, tokioms kaip HTCC/LTCC žalios keramikos lakštai, palaiko greitą{0}}pjovimą ir gręžimą. Dviejų-stočių konfigūracija leidžia vienu metu apdoroti ir įkelti/iškrauti, pagerina pralaidumą ir sumažina vieneto apdorojimo išlaidas.

• Visiškai uždaras dizainas, skirtas naudoti saugiai ir švarioje patalpoje:
Visiškai uždaroje integruotoje konstrukcijoje efektyviai yra lazerio spinduliuotė, apdorojimo dulkės ir triukšmas, atitinkantys švarios patalpos ir tikslios gamybos aplinkos standartus, kartu užtikrinant operatoriaus saugumą.

• Platus medžiagų suderinamumas:
Gali apdirbti įvairias medžiagas, įskaitant keramiką, puslaidininkius, stiklą, metalus, polimerus ir kompozitus. Viena mašina apima daugybę pritaikymų, sumažindama investicijų į įrangą ir priežiūros išlaidas bei palaikydama lanksčią įvairaus dydžio partijų gamybą.

• Protingas valdymas ir lengva priežiūra:
Turi integruotą jutiklinio ekrano sąsają su intuityviais valdikliais, palaiko grafinį programavimą, automatinį padėties nustatymą ir automatinį{0}}fokusavimą, sumažina operatoriaus įgūdžių reikalavimus ir pagerina naudojimą.

• Patvari ir stabili konstrukcija:
Marmurinis stalas ir integruotas suvirintas rėmas užtikrina didelį tvirtumą ir atsparumą vibracijai, užtikrina stabilų veikimą ir pastovų tikslumą, kartu padidina patvarumą ir prailgina tarnavimo laiką.

Mūsų įranga siūlo įvairias galios ir konfigūracijos parinktis, kad atitiktų skirtingo storio ir medžiagų apdorojimo poreikius.

 

 

Taikymo sritys

01.

HTCC / LTCC bendras degimo{0}}keraminių žaliųjų lakštų apdorojimas

Kaip pagrindinė HTCC ir LTCC žaliųjų lapų apdorojimo įranga, ši sistema naudoja pikosekundžių „šaltą apdorojimą“, kad būtų pasiektas didelis -greitas, didelis- tikslumas ir mikro{2}} skylių gręžimas:

• Leidžia tiksliai iškirpti sudėtingus grandinės modelius, netaisyklingus kontūrus ir didelio -tankio mikro-angas (iki dešimčių mikrometrų), be įtrūkimų, įbrėžimų ar karščio{2}}paveiktų zonų, išsaugant žalios spalvos stiprumą ir suderinamumą su sukepimu;
• Tinka daugiasluoksniam krovimui ir angų išdėstymui, atitinka griežtus keraminių pakavimo substratų reikalavimus 5G RF moduliuose, mikrobangų krosnelėse, jutikliuose ir automobilių elektronikoje, tuo pačiu pagerina išeigą ir gamybos efektyvumą, palyginti su tradiciniais mechaniniais metodais.

02.

Puslaidininkių ir trapių medžiagų mikroapdirbimas

Sukurta kietoms ir trapioms medžiagoms, tokioms kaip silicio plokštelės, keramika, safyras ir stiklas, todėl galima labai -tiksliai rašyti, pjauti, gręžti ir ėsdinti:

• Silicio plokštelės:Palaiko itin{0}}plonų plokštelių slaptą pjovimą, įbrėžimą ir griovelių pjaustymą be įtrūkimų ar įtrūkimų, tinka galios puslaidininkių, MEMS ir plokštelių{1}}lygio pakavimui;
• Safyras / stiklas:Idealiai tinka mobiliojo telefono dangtelio stiklui, optiniams lęšiams, ekrano plokštėms ir stiklinėms plokštelėms, užtikrinančias lygias briaunas be įtempimo ar po{0}}poliravimo;
• Keramika:Apdoroja aliuminio oksidą, cirkonį, aliuminio nitridą ir kitus substratus tiksliai nubrėždamas, išdroždamas ir gręždamas maitinimo įrenginius, jutiklius ir 5G komponentus.

 

03.

Tikslus itin plonų{0}}medžiagų apdorojimas

Įgalina ne-ardomąjį, didelio- tikslumo pjovimą ir ypač plonų lanksčių ir kietų medžiagų gręžimą, pašalina deformacijos ir plyšimo problemas įprastinio apdorojimo metu:

• Itin{0}}ploni metalai:Varis, aliuminis, nerūdijantis plienas, nikelis, volframas ir kt., skirtas tiksliai kontūro pjovimui ir mikro{1}}angų apdorojimui lanksčiose grandinėse ir akumuliatoriaus komponentuose;
• Polimerai ir kompozitai:PET, PI, PEEK, anglies pluošto ir stiklo pluošto kompozitai, užtikrinantys švarų pjovimą ir ėsdinimą be terminės deformacijos, tinkami lanksčiai elektronikai, naujai energijai ir aviacijai;
• Specialūs itin{0}}ploni substratai:Itin plonas stiklas, silicio plokštelės ir grafeno plėvelės, atitinkančios pažangių programų, pvz., lanksčių ekranų ir puslaidininkių, poreikius.

04.

Universalus kelių medžiagų mikroapdirbimas

Palaiko tikslų paviršiaus apdorojimą įvairioms medžiagoms:

• Metalai:Nerūdijantis plienas, aliuminio lydiniai, vario lydiniai, titano lydiniai, leidžiantys tiksliai ėsdinti, mikro{0}}struktūruoti ir žymėti medicinos prietaisus, tikslius komponentus ir elektroniką;
• Polimerai:Plastikai, guma ir dervos, leidžiantys švariai pjauti, ėsdinti ir žymėti be šilumos deformacijos, tinka plataus vartojimo elektronikai, medicinos produktams ir automobilių dalims;
• Specialios medžiagos:Silicio karbido, galio nitrido, kvarco ir keraminės matricos kompozitai, palaikantys didelio{0}}tikslumo mikroapdirbimą jėgos elektronikos ir kosmoso reikmėms.

Trijų-sluoksnių apsauginė pakuotė užtikrina saugų pristatymą: vidiniame sluoksnyje naudojama antistatinė plėvelė, vidurinis sluoksnis sutvirtintas didelio-tankio putomis, o išorinis sluoksnis uždarytas patvarioje medinėje dėžėje. Ši konstrukcija efektyviai apsaugo nuo vibracijos ir drėgmės transportavimo metu.

Palaiko jūrų, oro ir sausumos transportavimą, visiškai{0}}sekdamas procesą, kad būtų užtikrintas saugus ir savalaikis pristatymas.

YCLaser suteikia vienerių- metų garantiją visam įrenginiui, visą gyvenimą trunkančią techninės priežiūros palaikymą ir nemokamą nepažeistų dalių pakeitimą, -žmonių-nepažeistą garantiniu laikotarpiu.

Mūsų aptarnavimo komanda atsako per 24 valandas ir pirmiausia siūlo nuotolinį vaizdo palaikymą. Jei reikia, vietoje-galima suorganizuoti techninę paslaugą. Pasibaigus garantiniam laikotarpiui, mes ir toliau teikiame visapusišką techninės ir programinės įrangos palaikymą, taip pat visą gyvenimą trunkančius sistemos atnaujinimus.